三節 孔金屬化
金屬化工藝是印制電路板制造技術中為重要的工序之一。普遍采用的是沉薄銅工藝
方法。在這里如何去控制它，有如下幾個方面：
1，有效的沉銅方法是采用掛蘭并傾斜300角，并基板之間要有一定的距離。
2，要保持溶液的潔凈程度，必須進行過濾；
3，嚴格控制對沉銅質量有極大影響作用的溶液溫度，好采用水套式冷卻裝置系統；
4，經清洗的基板必須立即將孔內的水份采用熱風吹干。

六章 圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金
一節 鍍前準備和電鍍處理
圖形電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金鍍層的主要目的作為蝕刻時保護基體銅鍍層。但必須嚴格
控制鍍層厚度，以保證蝕刻過程能有效地保護基體金屬。
（一） 檢查項目
1， 檢查孔金屬化內壁鍍層是否完整、有無空洞、缺金屬銅等缺陷；
2， 檢查露銅的表面加厚鍍銅層表面是否均勻、有無結瘤、有無砂粒狀等；
3， 檢查鍍液的化學成份是否在工藝規定范圍以內；
4， 核對鍍覆面積計算數值，再加上根據實生產的經驗所獲得的數值或％比，后確定電流數值；
5，檢查上道工序所提供的工藝文件，按照工藝要求來確定電鍍工藝參數；
6，檢查槽的導電部位的連接的可靠性及導電部位的表面狀態，應處在完好；
7，鍍前處理溶液的分析和調整參考資料即分析單；
8，確定裝掛部位和夾具的準備。
（二） 鍍層質量控制
1，準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
2， 在未進行電鍍前，首先采用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序，原則上應采用由遠到近；確保電流對
任何表面分布均勻性；
4，確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需
采用沖擊電流；
5，經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6，檢測孔鍍層厚度是否符合技術要求。
二節 鍍錫鉛合金工藝
圖形電鍍錫鉛合金鍍層對于印制電路板來說，該工序也是非常重要的工序之一。所以說它重要是由于后續的蝕刻工藝，對電路圖形的準確性和完整性起到很重要的作用。為確保
錫鉛合金鍍層的高質量，必須做好以下幾個方面的工作：
1，嚴格控制溶液成份，特別是添加劑的含量和錫鉛比例；
2，通過機械攪拌使溶液保持勻衡外，下槽后還必須采用人工擺動以使孔內的氣泡很快的
溢出，確保孔內鍍層均勻；
3， 采用沖擊電流使孔內很快地鍍上一層錫鉛合金層，再恢復到正常所需要的電流；
4， 鍍到5分鐘時，需取出來觀察孔內鍍層狀態；
5，按照總電流流動的方向，如果單槽作業需要按輸入總電流的相反方向掛板。

七章 錫鉛合金鍍層的退除
如采用熱風整平工藝，就必須將抗蝕金屬層退除，才能獲得高質量的高可焊性能的錫鉛合金層。
（一） 檢查項目
1， 檢查膜層退除是否干凈，特別是金屬化孔內是否有殘留的膜。如有必須清理干凈；
2， 檢查表面與孔內壁金屬應呈現金屬光澤，無黑點斑、殘留的錫鉛層等缺陷；
3， 退除錫鉛合金鍍層前，必須將表面產生的黑膜除去，呈現金屬光澤；
（二） 退除質量的控制
1，嚴格按照工藝規定的工藝參數實行監控；
2，經常觀察錫鉛合金鍍層的退除情況；
3，根據基板的幾何尺寸，嚴格控制浸入和提出時間；
4，基板銅表面與孔內銅表面錫鉛合金鍍層經退除后，必須進行徹底使用溫水清洗，以避
免發生翹曲變形；
5， 加工過程中必須進行認真的檢查。
三節 退除工藝
對采用熱風整平工藝半成品而言，退除錫鉛合金鍍層的質量優劣決定熱風整平的質量的高低。所以，要嚴格的按照工藝規定進行加工。為確保退除質量就必須做好以下幾個方面
的工作：
1， 按照工藝規定調配退除液，并進行分析；
2， 這確保安全作業，必須采用水套加溫，特別大批量退除時，要確保溫度的一致性和穩定性；
3， 退除過程會大量消耗溶液內的化學成份，必須隨時按照一定的數量進行補充；
4， 在抽風的部位進行退除處理；
5， 經退除干凈的基板必須認真進行檢查，特別孔。

八章 絲印阻焊劑工藝
一節 絲印前的準備和加工
絲印阻焊劑的主要目的是為避免電裝過程焊料無序流動而造成兩導線之"搭橋"，確保電
裝質量。
（一） 檢查項目
1， 檢查和閱讀工藝文件與實物是否相符，根據工藝文件所擬定的要求進行準備；
2， 檢查基板外觀是否有與工藝要求不相符合的多余物；
3， 確定絲印準確位置，確保兩面同時進行，主要確保預烘時兩面涂覆層溫度的一致性；所制造的支承架距離要適當；
4，根據所使用的油墨牌號，再根據說明書的技術要求，進行配比并采用攪拌機充分混合，
至氣泡消失為止。
5，檢查所使用的絲印臺或絲印機使用狀態，調整好所有需要保證的部位；
6，為確保絲印質量，絲印正式產品前，采用紙張先印確保漏印清楚而又均勻。
（二） 絲印質量的控制
1，確保基板表面露銅部位（除焊盤與孔外）要清潔、干凈、無沾物；
2，按照工藝文件要求，進行兩面絲印，并確保涂覆層的厚度均勻一致；
3，經絲印的基板表面應無雜物及其它多余物；
4，嚴格控制烘烤溫度、烘烤時間和通風量；
5，在絲印過程中，要嚴格防止油墨滲流到孔內和沓盤上；
6，完工后的半成品要逐塊進行外觀檢查，應無漏印部位、流痕及非需要部位。
二節 絲印工藝
絲印工藝主要目的就是使整板的兩面均勻的涂覆一層液體感光阻焊劑，通過曝光、顯影等工序后成為基板表面高可靠性永久性保護層。在施工中，必須做到以下幾個方面：
1， 采用氣動繃網時，必須逐步加壓，確保繃網質量；
2， 所采用的液體感光抗蝕劑時，應嚴格按照使用說明書進行配制，并充分進行攪拌至氣
泡完全消失為止；
3， 在進行絲印前，必須先采用紙進行試印，以觀察透墨量是否均勻；
4， 預烘時，必須嚴格控制溫度，不能過高或過低，因此采用較高的精度的預烘工藝裝置，顯得特別重要。要隨時觀察溫度變化，決不能失控；
5， 作業環境一定要符合工藝規定。

九章 熱風整平工藝
一節 工藝準備和處理
熱風整平工藝主要目的是使印制電路板表面焊盤與孔內浸入所需焊料，為電裝提供可靠
的焊接性能。
（一） 檢查項目
1， 檢查阻焊膜質量，確保孔內與表面焊盤無多余的殘留阻焊膜；
2，檢查有插頭鍍金部位與阻焊膜是否露有金屬銅，因保證無接縫，阻焊膜掩蓋鍍金極很
小部分；
3，確定熱風整平工藝參數并進行調整；
4，檢查處理溶液的是否符合工藝標準，成份不足時應立即進行分析調整；
5，檢查焊鍋焊料成分是否符合60/40（錫/鉛比例），并分析含銅雜質量；
6，檢查助焊劑的酸度是否在工藝規定的范圍以內；
（二） 熱風整平焊料層質量控制
1，嚴格控制熱風整平工藝參數，確保工藝參數的在整個處理過程的穩定性；
2，極時做到清理表面氧化殘渣，保持焊料表面清亮；
3，根據印制電路板的幾何尺寸，設定浸入和提出時間；
4，在涂覆助焊劑時，整個基板表面要涂均勻一致，不能有漏涂現象；
5， 在施工過程中要時刻觀察熱風整平表面與孔內壁焊料層質量；
6，完工的基板要進行自然冷卻，決不能采取急驟冷卻的辦法，以防基權翹曲。
二節 熱風整平工藝
熱風整平工藝在印制電路板制造中顯得更為重要。它是確保電裝質量的基礎。為此在施工中，需做好以下幾個方面的工作：
1，在熱風整平前，要確保表面與孔內干凈，并保證孔內無水份；
2，涂覆助焊劑時，要確保助焊劑涂覆要均勻，不能有未涂覆部分，特別是孔內；
3，裝置夾具的部位，如是氣動夾就必須保持垂直狀態；如采用掛吊就必須選擇位置在基板的中心位置；
4， 要絕對保持基板在裝掛的位置決不能擺動或漂移；
5， 經過熱風整平的基板必須保持自然冷卻，避免急驟冷卻。

十章 成型工藝
一節 機械加工前的準備
（一） 檢查項目
1， 隨時注意沉銅過程的變化，即時控制和調整，確保溶液沉銅的穩定性；
2， 為確保沉銅質量，必須首先進行沉銅速率的測定，符合待極標準的然后投產；
3，在沉銅過程，首先在開始時隨時取出來觀察孔由沉銅質量；
4，沉銅時，要特別加強溶液的控制，好采用自動調整裝置和人工分析相結合的工藝方法實現對沉銅液的臨控。

十一章 加厚鍍銅
一節 鍍前準備和電鍍處理
加厚鍍銅主要目的是保證孔內有足夠厚的銅鍍層，確保電阻值在工藝要求的范圍以內。作為插裝件是固定位置及確保連接強度；作為表面封裝的器件，有些孔只作為導通孔，起到兩面導電的作用。
（一） 檢查項目
1，主要檢查孔金屬化質量狀態，應保證孔內無多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
2，檢查基板表面是否有污物及其它多余物；
3，檢查基板的編號、圖號、工藝文件及工藝說明；
4，搞清裝掛部位、裝掛要求及鍍槽所能承受的鍍覆面積；
5，鍍覆面積、工藝參數要明確、保證電鍍工藝參數的穩定性和可行性；
6，導電部位的清理和準備、先通電處理使溶液呈現激活狀態；
7，認定槽液成份是否合格、極板表面積狀態；如采用欄裝球形陽極，還必須檢查消耗
情況；
8， 檢查接觸部位的牢固情況及電壓、電流波動范圍。
（二） 加厚鍍銅質量的控制
1，準確的計算鍍覆面積和參考實際生產過程對電流的影響，正確的確定電流所需數值，掌握電鍍過程電流的變化，確保電鍍工藝參數穩定性；
2，在未進行電鍍前，首先采用調試板進行試鍍，致使槽液處在激活狀態；
3，確定總電流流動方向，再確定掛板的先后秩序， 原則上應采用由遠到近；確保電流對任何表面分布的均勻性；
4，確保孔內鍍層的均勻性和鍍層厚度的一致性，除采用攪拌過濾的工藝措施外，還需采用沖擊電流；
5，經常監控電鍍過程中電流的變化，確保電流數值的可靠性和穩定性；
6，檢測孔鍍銅層厚度是否符合技術要求。
二節 鍍銅工藝
在加厚鍍銅工藝過程中，必須經常性的對工藝參數進行監控，往往由于主客觀原因造成
不必要的損失。要做好加厚鍍銅工序，就必須做到如下幾個方面：
1，根據計算機計算的面積數值，結合生產實際積累的經驗常數，增加一定的數值；
2，根據計算的電流數值，為確保孔內鍍層的完整性，就必須在原有電流量的數值上增加
一定數值即沖擊電流，然后在短的時間內回至原有數值；
3，基板電鍍達到5分鐘時，取出基板觀察表面與孔內壁的銅層是否完整，全部孔內呈金屬光澤為佳；
4，基板與基板之間必須保持一定的距離；
5，當加厚鍍銅達到所需要的電鍍時間時，在取出基板期間，要保持一定的電流數量，確保后續基板表面與孔內不會產生發黑或發暗；
1，檢查工藝文件，閱讀工藝要求和熟悉基板機械加工蘭圖；
2，檢查基板表面有無劃傷、壓痕、露銅部位等現象；
3，根據機械加工軟盤進行試加工，進行首件預檢，符合工藝要求再進行全部工件的加工；
4，準備所采用用來監測基板幾何尺寸的量具及其它工具；
5，根據加工基板的原材料性質，選擇合適的銑加工工具（銑刀）：
（三） 質量控制
1，嚴格執行首件檢驗制度，確保產品尺寸符合設計要求；
2，根據基板的原材料，合理選擇銑加工工藝參數；
3，固定基板位置時，要仔細裝夾，以免損傷基板表面焊料層和阻焊層；
4，在確保基板外形尺寸的一致性，必須嚴格控制位置精度；
5，在進行拆裝時，要特別注意基板的壘層時要墊紙，以避免損傷基板表面鍍涂覆層。
三節 機械加工藝
機械加工是印制電路板制造中后一道工序，也必須高度重視。在施工過程中，也必須做好以下幾個方面的工作：
1，閱讀工藝文件，明確基板幾何尺寸與公差的技術要求：
2，嚴格按照工藝規定，進行批生產前，首先進行試加工即首件檢驗制，這樣做的目的是
以防或避免造成產品超差或報廢；
3，根據基板精度要求，可采用單塊或多塊壘層加工；
4，在基板固定機床后機械加工前，必須精確的找好基準面，經核對無誤后再進行銑加工；
5，每加工完一批后，都要認真地檢查基板的所有尺寸與公差，做到心中有數；
6，加工時要特注意保證基板表面質量。