傳統的多層板系將已成影及蝕刻的內層線路進行黑/棕化處理之后，加入膠片與外層銅箔進行單次壓合，隨后再進行鉆孔鍍通孔及外層線路顯影及蝕刻，后再經過后處理的程序即完成多層板的成品，因此層與層之間的電路互聯便完全仰賴貫通的鍍通孔，但是隨著微小化的趨勢以及表


傳統的多層板系將已成影及蝕刻的內層線路進行黑/棕化處理之后，加入膠片與外層銅箔進行單次壓合，隨后再進行鉆孔鍍通孔及外層線路顯影及蝕刻，后再經過后處理的程序即完成多層板的成品，因此層與層之間的電路互聯便完全仰賴貫通的鍍通孔，但是隨著微小化的趨勢以及表面黏著技術的發展，使得如何有效運用外層板面面積的技術需求日益提高，因此除了細線化之外，縮小孔徑及與減少孔數都是解決面積不足的方法；所幸隨著smt技術的成熟及盲孔(Blind Hole)與埋孔(Buried Hole)概念的導入，使得外層面積不足的問題獲得有效的改善，同時配合非機械鉆孔的微孔能力，造就了現今板外逐次增層法(Build-up)成為輕薄短小趨勢的主要技術。

目前運用于盲孔的成孔技術有機械鉆孔式、感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學蝕孔等。首先，傳統逐次壓合(Sequential Laminated)多層板在制作內層盲孔時，先以兩片有通孔的雙面板當外層，與無孔的內層板壓合即可出現已填膠的盲孔；而外層板面的盲孔則以機械鉆孔式成孔，但是在制作機鉆式盲孔時，鉆頭下鉆深度的設定不易，而且錐形孔底影響鍍銅的效果，加上制作內層盲孔的制程過于冗長，浪費過多的成本，使得傳統機鉆逐次壓合式多層板已有逐漸被取代的趨勢。

目前受業界矚目的增層法雖然也是采用逐次壓合(Sequential Laminated)的概念，于板外逐次增加線路層，但是已舍棄機鉆式小孔(10 mil以上)，而改采「非機鉆式」的盲埋微導孔作為增層間的互聯。增層法多層板發展至今已有十余種制程技術運用于商業量產中，如SLC、FRL、DYCOstrate、Z-Link、ALIVH、HDI、…等，不同的制程采用不同的材料及基板，因此在成孔技術上也各有不同，大致上可分為感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學蝕孔等四類。各種成孔方式各有其優缺點及限制，在此不加詳述。以下僅以表三列敘各種增層法制程技術所采用的成孔方法：

各種增層法制程技術所采用的成孔方法

制程技術 成孔方法

SLC 感光成孔

FRL 感光成孔

Mfvia 感光成孔

Carrier Formed Circuits 感光成孔

Dimple Via Milti Board 感光成孔

DYCOstrate 電漿蝕孔

ALIVH CO2雷射

Roll Sheet Build Up 化學蝕孔

Sheet Build Up 化學蝕孔

HDI 雷射鉆孔

TLC 雷射鉆孔

HITAVIA 其他

Z-Link 其他

B2it 其他